Die "kleine" Bauelemente-Bäckerei (English/Deutsch)
Baking a delicious microelectronics cookie
Datum:
Mittwoch 13. Juli von 09 bis 11 Uhr
Vortragsinhalt:
Elektronische Geräte wie Handys bestehen aus kleinen Bauelementen, die bei der Herstellung erhitzt und "gebacken" werden – wie Kekse. Beim gemeinsamen Backen zeigen wir dir, wie Bauelemente hergestellt werden und wie wir diese für die Zukunft verbessern, damit du und unsere Umwelt gesund bleiben.
Veranstaltungstyp:
Workshop
Energie und UmweltSprachenvielfalt
Fachgebiet:
Elektrotechnik und Informationstechnik
Altersgruppe:
7-12 Jahre
Vortragende/r:
Lado Filipovic
Technische Universität Wien | Fakultät für Elektrotechnik und Informationstechnik | E360 – Institut für Mikroelektronik
Michael WaltlTechnische Universität Wien | Fakultät für Elektrotechnik und Informationstechnik | E360 – Institut für Mikroelektronik
Viktor SverdlovTechnische Universität Wien | Fakultät für Elektrotechnik und Informationstechnik | E360 – Institut für Mikroelektronik
Theresia KnoblochTechnische Universität Wien | Fakultät für Elektrotechnik und Informationstechnik | E360 – Institut für Mikroelektronik
Diana PopTechnische Universität Wien | Fakultät für Elektrotechnik und Informationstechnik | E360 – Institut für Mikroelektronik
Exkursion:
Institut für Mikroelektronik der TU Wien
Adresse:
Gußhausstraße 27-29, 1040 Wien
Treffpunkt:
Haupteingang Campus Gußhaus, beim Portier
Anfahrt:
U1, U4 Station Karlsplatz, U1 Station Taubstummengasse, Straßenbahnlinien 1 und 62 Station Paulanergasse